B29C65-00 Grupo CIP · Nivel más específico

Ensamblado de elementos preformados

Patentes registradas (8)

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#1

Aparato para soldar una primera y una segunda lamina plastica; que comprende; una prensa que tiene una cara de soldadura y un canal de prensa longitudinal, una placa que tiene una cara de soldadura, y un medio para generar un campo electromagnetico de alta frecuencia entre la prensa y la placa; y metodo para formar una union soldada.

200900492 Patente de Invención
#2

Sistema de termosoldadura que comprende, un dispensador de coberturas, al menos una estructura con medios de acoplamiento, la cual comprende un dispositivo de termosoldadura, que cuenta con medios de acoplamiento que permiten acoplar dicho dispositivo de termosoldadura a la estructura.

201500010 Patente de Invención
#3

Herramienta de soldadura para soldar por pulsos una película que comprende: una mordaza que tiene una tira de sellado que comprende una superficie de sellado y una región de sujeción externa contigua para sujetar la película durante la soldadura, en donde la superficie de sellado tiene una elevación; método; empaque.

201902669 Patente de Invención
#4

Máquina para acoplar un vástago de émbolo.

202100092 Patente de Invención
#5

Máquina para acoplar un vástago de émbolo.

202100093 Patente de Invención
#6

Máquina para acoplar vástago de émbolo; método.

202100094 Patente de Invención
#7

Herramienta de soldadura de contornos para soldadura por pulso y método de soldadura por pulso de contornos para un envase médico con forma de bolsa

202100682 Patente de Invención
#8

Sistema de sellado para el sellado con calor de material de pelicula

202200141 Patente de Invención
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