Nº 200900492 Patente registrada en INAPI

Aparato para soldar una primera y una segunda lamina plastica; que comprende; una prensa que tiene una cara de soldadura y un canal de prensa longitudinal, una placa que tiene una cara de soldadura, y un medio para generar un campo electromagnetico de alta frecuencia entre la prensa y la placa; y metodo para formar una union soldada.

Concedida
Solicitud
200900492
Tipo
Patente de Invención
Registro
52639

Inventores (1)

Personas que figuran como creadoras de la invención

SJ
SHANNON, STEVE, GERMAIN, JEAN-PAUL
CANADÁ

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

SI
SOLMAX INTERNATIONAL INC.
CANADÁ

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

Clasificación CIP (2)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

B29C65/02
Ensamblado de elementos preformados => por calor, con o sin presión
B29C65/04
Ensamblado de elementos preformados => por calor, con o sin presión => => Calentamiento dieléctrico, p. ej. soldadura por alta frecuencia

Datos de prioridad (1)

Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones

ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Nº 61/064.336
28/02/2008