Nº 200900492 Patente registrada en INAPI
Aparato para soldar una primera y una segunda lamina plastica; que comprende; una prensa que tiene una cara de soldadura y un canal de prensa longitudinal, una placa que tiene una cara de soldadura, y un medio para generar un campo electromagnetico de alta frecuencia entre la prensa y la placa; y metodo para formar una union soldada.
Concedida
Solicitud
200900492
Tipo
Patente de Invención
Registro
52639
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
SJ
SHANNON, STEVE, GERMAIN, JEAN-PAUL
CANADÁ
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
SI
SOLMAX INTERNATIONAL INC.
CANADÁ
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (2)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
B29C65/02
Ensamblado de elementos preformados => por calor, con o sin presión B29C65/04
Ensamblado de elementos preformados => por calor, con o sin presión => => Calentamiento dieléctrico, p. ej. soldadura por alta frecuencia Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Nº 61/064.336
28/02/2008