Nº 201902669 Patente registrada en INAPI
Herramienta de soldadura para soldar por pulsos una película que comprende: una mordaza que tiene una tira de sellado que comprende una superficie de sellado y una región de sujeción externa contigua para sujetar la película durante la soldadura, en donde la superficie de sellado tiene una elevación; método; empaque.
Concedida
Solicitud
201902669
Tipo
Patente de Invención
Registro
62901
Inventores (2)
Personas que figuran como creadoras de la invención
WG
WEGNER, GERALD
ALEMANIA
WJ
WITTORF, JÖRN
ALEMANIA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
FG
FRESENIUS KABI DEUTSCHLAND GMBH
ALEMANIA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
SC
SILVA Y CIA.
Clasificación CIP (3)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
A61J1/10
Recipientes especialmente adaptados a fines médicos o farmacéuticos => NO EXISTE EN LA VERSION 2025 B29C65/22
Ensamblado de elementos preformados => por calor, con o sin presión => con una herramienta caliente => => con un alambre caliente B29C65/38
Ensamblado de elementos preformados => => Calentamiento por inducción Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
OFICINA EUROPEA DE PATENTES
Nº 17162911.6
24/03/2017