MODIFICACIÓN Sociedad Anónima

Ingeniería y Construcción Enfox S.A.

RUT 79582060-4 CVE 2366251
Capital
$200.000.000 CLP
Notaría
Santiago

Instrumento

Notario
Antonieta Mendoza Escalas
Oficio
16º Notaría de Santiago
Comuna
Santiago

Sociedad

Capital
$200.000.000 CLP

Extracto legal · Sección 5 · Diario Oficial

PDF original

Antonieta Mendoza Escalas, Notario Público Titular 16º Notaría de Santiago, San Sebastián 2750, Las Condes, certifica: Por escritura hoy ante mí, se redujo a escritura pública acta de la Junta Extraordinaria de Accionistas de “Ingeniería y Construcción Enfox S.A.” de fecha 20 de enero de 2.023, en que se adoptaron siguientes acuerdos: 1) Se aumenta capital social de $200.000.000.- a suma de $250.000.000.-, mediante emisión de 1.000 acciones de pago nominativas, sin valor nominal, las que serán suscritas y pagadas de inmediato. Nuevo capital asciende a $250.000.000.-, dividido en 2.000 acciones nominativas, misma serie, sin valor nominal. 2) Se reformaron artículo quinto y artículo cuarto transitorio de Estatutos Sociales, referidos a capital social y forma de entero; 3) Se acordó otra reforma que no es materia de extracto. Demás estipulaciones escritura extractada. Santiago, 17 agosto de 2.023.

Preguntas frecuentes

¿Qué se publicó sobre Ingeniería y Construcción Enfox S.A. en el Diario Oficial?

El Diario Oficial publicó el 25 de agosto de 2023 un extracto de modificación de Ingeniería y Construcción Enfox S.A., en la Sección 5 (Empresas y Cooperativas).

¿Cuál es el RUT de Ingeniería y Construcción Enfox S.A.?

El RUT de Ingeniería y Construcción Enfox S.A. es 79.582.060-4.

¿Ante qué notario se otorgó la escritura?

La escritura se otorgó ante Antonieta Mendoza Escalas, 16º Notaría de Santiago.

¿Cuál es el capital de Ingeniería y Construcción Enfox S.A.?

El extracto indica un capital de $200.000.000 CLP.

¿Dónde se puede ver el documento oficial?

El extracto original está disponible en PDF en el sitio del Diario Oficial (diariooficial.interior.gob.cl), edición del 25 de agosto de 2023.