Nº 200500741 Patente registrada en INAPI

Una cuchara de vaciado a moldes para el moldeo de metales en una matriz de moldeo que posee, un fondo, una pared de pendiente de bajada, paredes laterales y una pared posterior, al menos un sensor de peso, una superficie de vaciado ensanchada hacia el borde de vaciado en la pared de pendiente de bajada y un elemento de contencion; y metodo asociado.