Nº 201000278 Patente registrada en INAPI
Un panel termico estructural multicapa, de ensamblaje continuo, que comprende un revestimiento exterior formado por la union de una placa de fibrocemento con una placa de madera, terciado o aglomerado mediante una resina de poliuretano u otro adhesivo similar, un centro o nucleo aislante de espuma expandida; y otro revestimiento exterior opuesto al centro o nucleo aislante.
En trámite
Solicitud
201000278
Tipo
Patente de Invención
Registro
49282
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
WM
WILLIAM RENATO SALOMON MORALES
CHILE
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
WM
WILLIAM RENATO SALOMON MORALES
CHILE
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
ED
ESTUDIO DELLAFIORI
Clasificación CIP (5)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
E04B2/00
Muros, p. ej. tabiques para edificios E04B2/02
Muros, p. ej. tabiques para edificios => edificados según capas sucesivas de elementos de construcción E04C2/296
Elementos de construcción de espesor relativamente débil para la construcción de partes de edificios, p. ej. materiales en hojas, losas o paneles => => compuestos de material aislante y material en hojas no metálico o no especificado E04F13/08
Revestimientos o recubrimientos, p. ej. para muros o techos => compuestos de elementos de guarnición o recubrimiento => => constituidos por varios elementos de guarnición o revestimiento similares F16S1/00
Planchas, paneles o cualesquiera otros elementos de proporciones parecidas