Un dispositivo de calefaccion de tipo modular para sistemas de losa radiante comprende una capa superior de material aislante con perforaciones para alojar un elemento de transferencia de calor.

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  • Un dispositivo de calefaccion de tipo modular para sistemas de losa radiante comprende una capa superior de material aislante con perforaciones para alojar un elemento de transferencia de calor.
  • Nro. Solicitud: 201900285
  • Tipo de Solicitud: Modelo de Utilidad
  • Fecha de presentación de la solicitud: 01/02/2019
  • Estado de Trámite: Registrada
  • Número de registro: 707
  • Fecha de asignación de número de registro: 18/11/2020
  • Fecha de publicación: 12/04/2019
  • Fecha prevista de la expiración del registro: 01/02/2029

Título de la solicitud


UN DISPOSITIVO DE CALEFACCION DE TIPO MODULAR PARA SISTEMAS DE LOSA RADIANTE COMPRENDE UNA CAPA SUPERIOR DE MATERIAL AISLANTE CON PERFORACIONES PARA ALOJAR UN ELEMENTO DE TRANSFERENCIA DE CALOR.

Solicitante(s)


Nombre Solicitante País
UNIVERSIDAD CATÓLICA DE TEMUCO CHILE

Representante(s)


Nombre Representante País
ANDES CONSULTING SPA CHILE

Inventores


Nombre Inventor País
CLAUDIO JOSE CASTRO CARREÑO CHILE
PABLO ANDRES FLORES DURAN CHILE

Clasificación IPC


H05B3/00; H05B3/10;
IPC Descripción
H05B3/00 CALEFACCIÓN POR RESISTENCIA ÓHMICA
H05B3/10 CALEFACCIÓN POR RESISTENCIA ÓHMICA => NO EXISTE EN LA VERSION 2025

Datos relativos a la prioridad


Fecha Número País
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