Un dispositivo de calefaccion de tipo modular para sistemas de losa radiante comprende una capa de aislamiento termico y una capa de soporte que poseen una pluralidad de perforaciones que permiten el paso de un mortero adhesivo a traves de las distintas capas del dispositivo.

  • Inicio
  • Directorio de Patentes
  • Un dispositivo de calefaccion de tipo modular para sistemas de losa radiante comprende una capa de aislamiento termico y una capa de soporte que poseen una pluralidad de perforaciones que permiten el paso de un mortero adhesivo a traves de las distintas capas del dispositivo.
  • Nro. Solicitud: 201900286
  • Tipo de Solicitud: Modelo de Utilidad
  • Fecha de presentación de la solicitud: 01/02/2019
  • Estado de Trámite: Registrada
  • Número de registro: 708
  • Fecha de asignación de número de registro: 18/11/2020
  • Fecha de publicación: 12/04/2019
  • Fecha prevista de la expiración del registro: 01/02/2029

Título de la solicitud

UN DISPOSITIVO DE CALEFACCION DE TIPO MODULAR PARA SISTEMAS DE LOSA RADIANTE COMPRENDE UNA CAPA DE AISLAMIENTO TERMICO Y UNA CAPA DE SOPORTE QUE POSEEN UNA PLURALIDAD DE PERFORACIONES QUE PERMITEN EL PASO DE UN MORTERO ADHESIVO A TRAVES DE LAS DISTINTAS CAPAS DEL DISPOSITIVO.

Solicitante(s)

Nombre Solicitante País
UNIVERSIDAD CATOLICA DE TEMUCO CHILE

Representante(s)

Nombre Representante País
ANDES CONSULTING SPA CHILE

Inventores

Nombre Inventor País
CLAUDIO JOSE CASTRO CARREÑO CHILE
PABLO ANDRES FORES DURAN CHILE

Clasificación IPC

B32B37/14; H05B3/00;
IPC Descripción
B32B37/14 PROCEDIMIENTOS O APARATOS PARA LA ESTRATIFICACIÓN, P.EJ. POR POLIMERIZACIÓN O CURADO O POR UNIÓN POR ULTRASONIDOS => CARACTERIZADOS POR LAS PROPIEDADES DE LAS CAPAS
H05B3/00 CALEFACCIÓN POR RESISTENCIA ÓHMICA

Datos relativos a la prioridad

Fecha Número País
NO SE ENCONTRARON REGISTROS