SISTEMA DE ENCOFRADO MODULAR PARA LLENADO CON HORMIGON, QUE COMPRENDE UNA LAMINA PREFORMADA CON UN DISEÑO CON LINEAS DE PLISADO MARCADA POR TERMOFUSION Y MEDIOS DE SOPORTE MECANICOS, EN DONDE LA LAMINA ESTA COMPUESTA POR UNA DOBLE CAPA ADHERIDA A UNA MALLA INTERIOR; METODO DE CONSTRUCCION.

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  • Nro. Solicitud: 201000419
  • Tipo de Solicitud: Patente de Invención
  • Fecha de presentación de la solicitud: 28/04/2010
  • Estado de Trámite: En trámite
  • Número de registro: 50691
  • Fecha de asignación de número de registro: 18/02/2015
  • Fecha de publicación: 21/09/2010
  • Fecha prevista de la expiración del registro: 28/04/2020

Título de la solicitud

SISTEMA DE ENCOFRADO MODULAR PARA LLENADO CON HORMIGON, QUE COMPRENDE UNA LAMINA PREFORMADA CON UN DISEÑO CON LINEAS DE PLISADO MARCADA POR TERMOFUSION Y MEDIOS DE SOPORTE MECANICOS, EN DONDE LA LAMINA ESTA COMPUESTA POR UNA DOBLE CAPA ADHERIDA A UNA MALLA INTERIOR; METODO DE CONSTRUCCION.

Solicitante(s)

Nombre Solicitante País
TETRABUILD SpA CHILE

Representante(s)

Nombre Representante País
MILENA ALCAYAGA CHILE

Inventores

Nombre Inventor País
MARIO ANDRES MALDONADO GONZALEZ. CHILE

Clasificación IPC

E01C19/50; E01C7/14;
IPC Descripción
E01C19/50 MÁQUINAS, HERRAMIENTAS O DISPOSITIVOS AUXILIARES PARA PREPARAR O REPARTIR LOS MATERIALES DE REVESTIMIENTO, PARA TRABAJAR LOS MATERIALES , O PARA FORMAR, CONSOLIDAR O TERMINAR EL REVESTIMIENTO => NO EXISTE EN LA VERSION 2025
E01C7/14 PAVIMENTOS CONTINUOS REALIZADOS => HECHOS DE MATERIALES DE EMPEDRADO Y DE AGLOMERANTES => DE MATERIALES DE EMPEDRADO Y DE CEMENTO O CONGLOMERANTES ANÁLOGOS => => PAVIMENTOS DE HORMIGÓN

Datos relativos a la prioridad

Fecha Número País
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