Nº 200500295 Patente registrada en INAPI

Proceso y planta para la electrodeposicion de cobre, en que se dispone los terminales de las barras colgantes de los anodos y de los catodos por sobre una barra ecualizadora colocada sobre una de las barras de contacto, lo cual permite operar con el catodo sumergido en el electrolito a una profundidad de al menos 1,2 metros.