Nº 200902064 Patente registrada en INAPI

Procedimiento para recubrir sin corrientes superficies metalicas con particulas presentes en una composicion acuosa que se mantienen por fuerzas electrostaticas, donde la superficie a recubrir se activa formandose una capa de activacion con carga contraria a las cargas de las particulas de la composicion que se aplicará a continuacion, obteniendose un espesor de capa de 400 nm a 1 µm.