Nº 202001768 Patente registrada en INAPI
Placa aislante, termica, acustica, biodegradable y compostable, que comprende materiales reciclados de desechos industriales y/o domiciliarios, aglomerante, mezcla de compost con oxido de cal, fibra, y agua; procedimiento para fabricar dicha placa aislante, termica, acustica, biodegradable y compostable.
Concedida
Solicitud
202001768
Tipo
Patente de Invención
Registro
64458
Inventores (2)
Personas que figuran como creadoras de la invención
CG
CARLOS EDUARDO SANTANDER GREZ
CHILE
CD
CARLOS LUIS SANTANDER DOMINGUEZ
CHILE
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
RG
RODRIGO JAVIER MARRE GREZ
Clasificación CIP (5)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
B27N3/04
Fabricación de objetos sustancialmente planos, p. ej. paneles a partir de partículas o fibras => a partir de fibras C04B18/24
Empleo de materias aglomeradas, de residuos o de desechos como cargas para morteros, hormigón o piedra artificial => orgánicos => => Desechos vegetales, p. ej. cáscara de arroz, carojos de maíz E04B1/74
Construcciones en general => Aislamiento u otras protecciones => => Aislamiento térmico o acústico, absorción o reflexión del calor o del sonido E04B1/88
Construcciones en general => Aislamiento térmico o acústico, absorción o reflexión del calor o del sonido => => Elementos simultáneamente aislantes acústicos y térmicos E04C2/10
Elementos de construcción de espesor relativamente débil para la construcción de partes de edificios, p. ej. materiales en hojas, losas o paneles => NO EXISTE EN LA VERSION 2025