Nº 200802593 Patente registrada en INAPI
Pastelon de alma de hormigon que incluye una cubierta exterior de termoplastico la cual comprende nervios triangulares a lo largo que unen las paredes laterales.
Caducada
Solicitud
200802593
Tipo
Modelo de Utilidad
Registro
293
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
JM
JUAN ROBERTO BUSTAMANTE MEDINA.
CHILE
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
JM
JUAN ROBERTO BUSTAMANTE MEDINA.
CHILE
Clasificación CIP (6)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
E04B5/32
Suelos => Estructuras portantes de suelos total o parcialmente vaciadas o formadas de manera similar
=> => Estructuras de suelos enteramente vaciados con o sin elementos de encofrado o armadura E04C1/00
Elementos de construcción en forma de bloques o cualquier otra para la construcción de partes de edificios E04B1/02
Construcciones en general => Estructuras constituidas principalmente de elementos portantes de la carga en forma de bloques o de losas E04B5/00
Suelos E04B5/02
Suelos => Estructuras portantes de suelos, formadas esencialmente de elementos prefabricados E04B5/16
Suelos => Estructuras portantes de suelos total o parcialmente vaciadas o formadas de manera similar
Preguntas frecuentes
¿Quién es el titular de la patente "Pastelon de alma de hormigon que incluye una cubierta exterior de termoplastico la cual…"?
El solicitante es Juan Roberto Bustamante Medina.
¿La patente está vigente?
No. Según INAPI, su estado es caducada.
¿En qué categoría técnica se clasifica?
Se clasifica en E04B5/32, E04C1/00 y E04B1/02 de la Clasificación Internacional de Patentes (CIP): suelos => estructuras portantes de suelos total o parcialmente vaciadas o formadas de manera similar => => estructuras…
¿Cuándo se solicitó la patente?
La solicitud Nº 200802593 se presentó el 1 de septiembre de 2008, se publicó el 11 de septiembre de 2009 y se concedió el 14 de marzo de 2013.