Nº 202100394 Patente registrada en INAPI
Panel estructural que tiene una sola placa estructural, compuesto por dos planchas aislantes de alta densidad, adheridas mediante aplicación de adhesivo en cada plancha aislante, alineadas en sentido vertical con la placa estructural, dejando espacios o rebajes en los contornos de éstas para la colocación de elementos de unión; proceso
Concedida
Solicitud
202100394
Tipo
Patente de Invención
Registro
64813
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
RM
RICARDO ESTEBAN FREDES MONSALVE
CHILE
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
RM
RICARDO ESTEBAN FREDES MONSALVE
CHILE
Clasificación CIP (4)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
E04C2/26
Elementos de construcción de espesor relativamente débil para la construcción de partes de edificios, p. ej. materiales en hojas, losas o paneles => => compuestas de materiales cubiertos por varios de los grupos , , , o de materiales cubiertos por uno de estos grupos con un material no especificado en uno de estos grupos E04C2/284
Elementos de construcción de espesor relativamente débil para la construcción de partes de edificios, p. ej. materiales en hojas, losas o paneles => compuestas de materiales cubiertos por varios de los grupos , , , o de materiales cubiertos por uno de estos grupos con un material no especificado en uno de estos grupos => => al menos uno de los materiales es aislante E04C2/292
Elementos de construcción de espesor relativamente débil para la construcción de partes de edificios, p. ej. materiales en hojas, losas o paneles => => compuestos de material aislante y de chapa E04C2/52
Elementos de construcción de espesor relativamente débil para la construcción de partes de edificios, p. ej. materiales en hojas, losas o paneles => caracterizados por la forma o la estructura => => con adaptaciones especiales para usos auxiliares, p. ej. sirviendo para el alojamiento de conductos