Nº 200002244 Patente registrada en INAPI
Metodo para sujetar un sello a una semilla fabricada donde se pone esta semilla sobre una superficie, la semilla tiene un revestimiento con una apertura y un embrion dentro, desgastar un area predeterminada de la hoja; y centrar la hoja en la semilla fabricada para que el embrion quede localizado debajo del area desgastada.
Concedida
Solicitud
200002244
Tipo
Patente de Invención
Registro
48121
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
HE
HIRAHARA EDWIN
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
WC
WEYERHAEUSER COMPANY
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
BC
BELMAR CECILIA
Clasificación CIP (2)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
A01C1/00
Aparatos o formas de empleo de los aparatos destinados a probar o tratar los granos, las raíces o análogos antes de la siembra o la plantación A01C1/06
Aparatos o formas de empleo de los aparatos destinados a probar o tratar los granos, las raíces o análogos antes de la siembra o la plantación => Envoltura o preparación de las semillas