Nº 201503277 Patente registrada en INAPI
Metodo para nanomodular superficies metalicas, que comprende obtener mediante anodizacion una plantilla de aluminio grabada con nanovalles, nanomodular una pelicula metalica sobre dicha plantilla mediante “sputtering”; peliculas metalicas nanoestructuradas; y uso de dichas peliculas.
Concedida
Solicitud
201503277
Tipo
Patente de Invención
Registro
59918
Inventores (3)
Personas que figuran como creadoras de la invención
JM
JUAN EDUARDO ESCRIG MURUA
CHILE
JS
JUAN LUIS PALMA SOLORZA
CHILE
JD
JULIANO CASAGRANDE DENARDIN
CHILE
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (1)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C23C14/22
Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento => caracterizado por el proceso de revestimiento