Metodo para nanomodular superficies metalicas, que comprende obtener mediante anodizacion una plantilla de aluminio grabada con nanovalles, nanomodular una pelicula metalica sobre dicha plantilla mediante “sputtering”; peliculas metalicas nanoestructuradas; y uso de dichas peliculas.

  • Inicio
  • Directorio de Patentes
  • Metodo para nanomodular superficies metalicas, que comprende obtener mediante anodizacion una plantilla de aluminio grabada con nanovalles, nanomodular una pelicula metalica sobre dicha plantilla mediante “sputtering”; peliculas metalicas nanoestructuradas; y uso de dichas peliculas.
  • Nro. Solicitud: 201503277
  • Tipo de Solicitud: Patente de Invención
  • Fecha de presentación de la solicitud: 09/11/2015
  • Estado de Trámite: Registrada
  • Número de registro: 59918
  • Fecha de asignación de número de registro: 02/07/2020
  • Fecha de publicación: 15/07/2016
  • Fecha prevista de la expiración del registro: 09/11/2035

Título de la solicitud

METODO PARA NANOMODULAR SUPERFICIES METALICAS, QUE COMPRENDE OBTENER MEDIANTE ANODIZACION UNA PLANTILLA DE ALUMINIO GRABADA CON NANOVALLES, NANOMODULAR UNA PELICULA METALICA SOBRE DICHA PLANTILLA MEDIANTE “SPUTTERING”; PELICULAS METALICAS NANOESTRUCTURADAS; Y USO DE DICHAS PELICULAS.

Solicitante(s)

Nombre Solicitante País
UNIVERSIDAD DE SANTIAGO DE CHILE CHILE

Representante(s)

Nombre Representante País
ESTUDIO FEDERICO VILLASECA Y COMPANIA COLECTIVA CIVIL, NO LTDA CHILE

Inventores

Nombre Inventor País
JUAN EDUARDO ESCRIG MURUA CHILE
JUAN LUIS PALMA SOLORZA CHILE
JULIANO CASAGRANDE DENARDIN CHILE

Clasificación IPC

C23C14/22;
IPC Descripción
C23C14/22 REVESTIMIENTO POR EVAPORACIÓN EN VACÍO, PULVERIZACIÓN CATÓDICA O IMPLANTACIÓN DE IONES DEL MATERIAL QUE CONSTITUYE EL REVESTIMIENTO => CARACTERIZADO POR EL PROCESO DE REVESTIMIENTO

Datos relativos a la prioridad

Fecha Número País
NO SE ENCONTRARON REGISTROS