Nº 201503277 Patente registrada en INAPI

Metodo para nanomodular superficies metalicas, que comprende obtener mediante anodizacion una plantilla de aluminio grabada con nanovalles, nanomodular una pelicula metalica sobre dicha plantilla mediante “sputtering”; peliculas metalicas nanoestructuradas; y uso de dichas peliculas.

Concedida
Solicitud
201503277
Tipo
Patente de Invención
Registro
59918

Inventores (3)

Personas que figuran como creadoras de la invención

JM
JUAN EDUARDO ESCRIG MURUA
CHILE
JS
JUAN LUIS PALMA SOLORZA
CHILE
JD
JULIANO CASAGRANDE DENARDIN
CHILE

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

Clasificación CIP (1)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

C23C14/22
Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento => caracterizado por el proceso de revestimiento