Nº 201503277 Patente registrada en INAPI
Metodo para nanomodular superficies metalicas, que comprende obtener mediante anodizacion una plantilla de aluminio grabada con nanovalles, nanomodular una pelicula metalica sobre dicha plantilla mediante “sputtering”; peliculas metalicas nanoestructuradas; y uso de dichas peliculas.
Concedida
Solicitud
201503277
Tipo
Patente de Invención
Registro
59918
Inventores (3)
Personas que figuran como creadoras de la invención
JM
JUAN EDUARDO ESCRIG MURUA
CHILE
JS
JUAN LUIS PALMA SOLORZA
CHILE
JD
JULIANO CASAGRANDE DENARDIN
CHILE
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (1)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C23C14/22
Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento => caracterizado por el proceso de revestimiento Preguntas frecuentes
¿Quién es el titular de la patente "Metodo para nanomodular superficies metalicas, que comprende obtener mediante…"?
El solicitante es Universidad de Santiago de Chile.
¿La patente está vigente?
Sí. La patente fue concedida (registro Nº 59918) y su protección vence el 9 de noviembre de 2035.
¿En qué categoría técnica se clasifica?
Se clasifica en C23C14/22 de la Clasificación Internacional de Patentes (CIP): revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el…
¿Cuándo se solicitó la patente?
La solicitud Nº 201503277 se presentó el 9 de noviembre de 2015, se publicó el 15 de julio de 2016 y se concedió el 2 de julio de 2020.