Nº 200800390 Patente registrada en INAPI
Metodo para la fabricacion de una placa de catodo que comprende formar la placa a partir de un material tipo placa solido, en donde antes del corte de la placa de catodo la superficie del materia tipo placa solido es sometida a tratamiento mecanico para mejorar las propiedades de adhesion; y placa de catodo.
Concedida
Solicitud
200800390
Tipo
Patente de Invención
Registro
51222
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
PL
PALMU, LAURI.
FINLANDIA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
OO
OUTOTEC OYJ
FINLANDIA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
JO
JOHANSSON
Clasificación CIP (1)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C25C7/02
Partes constructivas de las células o su ensamblaje => Electrodos Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
FINLANDIA
Nº 20070125
13/02/2007