Nº 200800390 Patente registrada en INAPI

Metodo para la fabricacion de una placa de catodo que comprende formar la placa a partir de un material tipo placa solido, en donde antes del corte de la placa de catodo la superficie del materia tipo placa solido es sometida a tratamiento mecanico para mejorar las propiedades de adhesion; y placa de catodo.

Concedida
Solicitud
200800390
Tipo
Patente de Invención
Registro
51222

Inventores (1)

Personas que figuran como creadoras de la invención

PL
PALMU, LAURI.
FINLANDIA

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

OO
OUTOTEC OYJ
FINLANDIA

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

JO
JOHANSSON

Clasificación CIP (1)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

C25C7/02
Partes constructivas de las células o su ensamblaje => Electrodos

Datos de prioridad (1)

Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones

FINLANDIA
Nº 20070125
13/02/2007