Nº 200702530 Patente registrada en INAPI
Método para acoplar materiales disímiles soldables, que comprende formar un adaptador a partir de un primer y segundo materiales soldados por agitación-fricción, constatar la integridad del adaptador antes de soldar, y soldar el adaptador a dichos materiales disímiles.
Caducada
Solicitud
200702530
Tipo
Patente de Invención
Registro
53659
Inventores (2)
Personas que figuran como creadoras de la invención
MB
MESSER, BARRY
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
SS
SEITZ, SHAWN.
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
FC
FLUOR TECHNOLOGIES CORPORATION
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (4)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
B23K103/18
Materiales a soldar sin fusión, a soldar o a cortar => Materiales que contienen distintas sustancias B23K20/16
Soldadura no eléctrica por percusión u otra forma de presión, con o sin calentamiento, p. ej. revestimiento o chapeado => interponiendo un material particular que facilite la unión de las piezas, p. ej. un material absorbente o produciendo gas B23K31/00
Procedimientos derivados de la presente subclase, especialmente adaptados a objetos o a fines particulares, pero no cubiertos por uno solo de los grupos principales
F16L11/12
Mangas, es decir, tubos flexibles => de goma o de materiales plásticos => => con dispositivos para usos particulares, p. ej. especialmente perfilados con una capa protectora, calentadas, conductoras de electricidad Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Nº 60/824023
30/08/2006