Nº 200501100 Patente registrada en INAPI
Metodo de fabricacion de envases plasticos con boca de diametro menor que el de su base, comprendiendo la fabricacion en forma separada, de la porcion inferior y la porcion superior del envase, mediante el proceso de inyeccion de la resina y soldado de dichas porciones con el proceso de placa caliente; y envase plastico.
Caducada
Solicitud
200501100
Tipo
Patente de Invención
Registro
44794
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
IM
IGLESIAS RODRIGUEZ MANUEL
ARGENTINA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
IM
IGLESIAS RODRIGUEZ MANUEL
ARGENTINA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
JO
JOHANSSON
Clasificación CIP (4)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
B29C45/00
Moldeo por inyección, es decir, forzando un volumen determinado de material de moldeo a través de una boquilla en un molde cerrado B29C45/13
Moldeo por inyección, es decir, forzando un volumen determinado de material de moldeo a través de una boquilla en un molde cerrado => Aparatos de moldeo por inyección => => utilizando dos o más unidades de inyección que cooperan con un solo molde B29D22/00
Fabricación de objetos huecos B65D8/04
Recipientes que tienen la sección transversal curva formada por interconexión o unión de dos o más componentes rígidos o sensiblemente rígidos, constituidos total o principalmente de metal, materia plástica, madera o un material que los sustituya => caracterizados por la estructura de los lados o por la unión entre ellas