Título de la solicitud
METODO DE DEPOSITO CON VAPOR DE SUSTRATOS CON UNA CAPA TRANSPARENTE DE BARRERA DE OXIDO DE ALUMINIO MEDIANTE EVAPORACION DE ALUMINIO E INGRESO DE GAS REACTIVO, DONDE ANTES DE RECUBRIR CON DICHO OXIDO, SE APLICA UNA CAPA METALICA O DE OXIDO DE METAL ULTRADELGADA AL SUSTRATO MEDIANTE BOMBARDEO DE IONES CON MAGNETRON
Solicitante(s)
| Nombre Solicitante | País |
| BIOFILM S.A. | COLOMBIA |
Representante(s)
| Nombre Representante | País |
| PORZIO | CHILE |
Inventores
| Nombre Inventor | País |
| NICOLAS SCHILLER | ALEMANIA |
| STEFFEN STRAACH | ALEMANIA |
| MATHIAS RÄBISCH | ALEMANIA |
| CHRISTOPH CHARTON | ALEMANIA |
| MATTHIAS FAHLAND | ALEMANIA |
Clasificación IPC
C23C14/35;
| IPC | Descripción |
| C23C14/35 | REVESTIMIENTO POR EVAPORACIÓN EN VACÍO, PULVERIZACIÓN CATÓDICA O IMPLANTACIÓN DE IONES DEL MATERIAL QUE CONSTITUYE EL REVESTIMIENTO => CARACTERIZADO POR EL PROCESO DE REVESTIMIENTO => PULVERIZACIÓN CATÓDICA => => POR APLICACIÓN DE UN CAMPO MAGNÉTICO, P. EJ. PULVERIZACIÓN POR MEDIO DE UN MAGNETRÓN |
Datos relativos a la prioridad
| Fecha | Número | País |
| NO SE ENCONTRARON REGISTROS |