Nº 200401336 Patente registrada en INAPI
Metodo de deposito con vapor de sustratos con una capa transparente de barrera de oxido de aluminio mediante evaporacion de aluminio e ingreso de gas reactivo, donde antes de recubrir con dicho oxido, se aplica una capa metalica o de oxido de metal ultradelgada al sustrato mediante bombardeo de iones con magnetron
Concedida
Solicitud
200401336
Tipo
Patente de Invención
Registro
48425
Inventores (5)
Personas que figuran como creadoras de la invención
NS
NICOLAS SCHILLER
ALEMANIA
SS
STEFFEN STRAACH
ALEMANIA
MR
MATHIAS RÄBISCH
ALEMANIA
CC
CHRISTOPH CHARTON
ALEMANIA
MF
MATTHIAS FAHLAND
ALEMANIA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
BS
BIOFILM S.A.
COLOMBIA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
PO
PORZIO
Clasificación CIP (1)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C23C14/35
Revestimiento por evaporación en vacío, pulverización catódica o implantación de iones del material que constituye el revestimiento => caracterizado por el proceso de revestimiento => Pulverización catódica => => por aplicación de un campo magnético, p. ej. pulverización por medio de un magnetrón