Nº 202002181 Patente registrada en INAPI

Material portador para producir un portador para panel de pared o piso decorado; panel decorado.

Concedida
Solicitud
202002181
Tipo
Patente de Invención
Registro
68106

Inventores (2)

Personas que figuran como creadoras de la invención

HH
HANNIG, HANS-JÜRGEN
ALEMANIA
HE
HOFF, EGON
ALEMANIA

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

AG
AKZENTA PANEELE + PROFILE GMBH
ALEMANIA

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

SL
SARGENT Y KRAHN PROCURADORES INTERNACIONALES DE PATENTES Y MARCAS LTDA
RUT 79713300-0

Clasificación CIP (6)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

B29C41/00
Conformación por revestimiento de un molde, núcleo u otro soporte, es decir, depositando material para moldear y desmoldear el objeto formado
B29C70/60
Conformación de materiales compuestos, es decir, materiales plásticos con refuerzos, cargas o partes preformadas, p. ej. inserciones => NO EXISTE EN LA VERSION 2025
B32B27/00
Productos estratificados compuestos esencialmente de resina sintética
B32B5/00
Productos estratificados caracterizados por la heterogeneidad o estructura física de una de las capas
B44C5/04
Procesos para la realización de objetos decorativos particulares => Placas ornamentales, p. ej. paneles decorativos, placas decorativas
C08K3/36
Utilización de sustancias inorgánicas como aditivos de la composición polimérica => Compuestos que contienen silicio => => Sílice

Datos de prioridad (1)

Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones

OFICINA EUROPEA DE PATENTES
Nº 18175899.7
05/06/2018

Preguntas frecuentes

¿Quién es el titular de la patente "Material portador para producir un portador para panel de pared o piso decorado; panel…"?

El solicitante es Akzenta Paneele + Profile GmbH.

¿La patente está vigente?

Sí. La patente fue concedida (registro Nº 68106) y su protección vence el 23 de mayo de 2039.

¿En qué categoría técnica se clasifica?

Se clasifica en B29C41/00, B29C70/60 y B32B27/00 de la Clasificación Internacional de Patentes (CIP): conformación por revestimiento de un molde, núcleo u otro soporte, es decir, depositando material para moldear y…

¿Cuándo se solicitó la patente?

La solicitud Nº 202002181 se presentó el 24 de agosto de 2020, se publicó el 18 de diciembre de 2020 y se concedió el 12 de diciembre de 2023.