Nº 201301007 Patente registrada en INAPI
Material fungible de soldadura para revestimiento endurecedor libre de cromo; y composicion de deposito de soldadura.
Concedida
Solicitud
201301007
Tipo
Patente de Invención
Registro
55665
Inventores (2)
Personas que figuran como creadoras de la invención
MR
MENON, RAVI
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
WG
WALLIN, JACK GARRY
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
SC
STOODY COMPANY
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (3)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C22C38/02
Aleaciones ferrosas, p. ej. aleaciones del acero => que contienen silicio C22C38/04
Aleaciones ferrosas, p. ej. aleaciones del acero => que contienen manganeso C22C38/08
Aleaciones ferrosas, p. ej. aleaciones del acero => que contienen níquel