Nº 200000043 Patente registrada en INAPI
Material en polvo para la soldadura por pasos transversales del plasma en polvo que comprende c, si, mn, cr, nb, ni, fe e impurezas, opcionalmente comprende al y/o ti; y metal que se forma con dicho polvo mediante la soldadura por pasos transversales del plasma en polvo.
Caducada
Solicitud
200000043
Tipo
Patente de Invención
Registro
44940
Inventores (10)
Personas que figuran como creadoras de la invención
MM
MATSUI M.
JAPÓN
NA
NOUTOMI A.
JAPÓN
NT
NISHIO T.
JAPÓN
MT
MAEDA T.
JAPÓN
II
ISHIHARA I.
JAPÓN
YT
YAMAGUCHI T.
JAPÓN
OY
ONITSUKA Y.
JAPÓN
KY
KOJIMA Y.
JAPÓN
MR
MIKI R.
JAPÓN
IT
INAMI T.
JAPÓN
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
ML
MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
JAPÓN
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (2)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
B23K10/02
Soldadura o corte mediante un plasma => Soldadura por plasma B23K35/30
Varillas de soldar, electrodos, materiales o medios ambientes utilizado para la soldadura sin fusión, la soldadura o el corte => NO EXISTE EN LA VERSION 2025 Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
JAPÓN
Nº 10-291150
13/10/1998