Nº 200703548 Patente registrada en INAPI
Material de empaquetadura de lamina comprimida que consiste de un cuerpo que incluye 45,3% en peso del cuerpo de arcilla bentonita, 5% en peso de gomas naturales, 20,1% en peso de goma estireno-butadieno, 14,5% en peso de fibras de poliamida y 13,6% en peso de hidrato de silice.
Concedida
Solicitud
200703548
Tipo
Patente de Invención
Registro
54571
Inventores (3)
Personas que figuran como creadoras de la invención
DB
DAVID J. BURGESS.
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
KH
KENNETH HILL
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
MM
MATHEW C. MUIR
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
GL
GARLOCK SEALING TECHNOLOGIES LLC
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
PO
PORZIO
Clasificación CIP (4)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C08K7/04
Utilización de ingredientes caracterizados por su forma => Fibras o limaduras => => inorgánicos C08L21/00
Composiciones de cauchos no específicos C09K3/10
Sustancias no cubiertas en otro lugar => NO EXISTE EN LA VERSION 2025 F16J15/00
Juntas de estanqueidad Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Nº 60/873.390
07/12/2006