Nº 201801563 Patente registrada en INAPI
Formulacion de polietileno con propiedades de barrera y resistencia al agrietamiento por estres ambiental mejoradas que comprende composicion de polietileno de alta densidad multimodal y un agente nucleante; y articulo.
Concedida
Solicitud
201801563
Tipo
Patente de Invención
Registro
58657
Inventores (4)
Personas que figuran como creadoras de la invención
GT
GILLESPIE, DAVID T.
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
KB
KAPUR, MRIDULA BABLI
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
LY
LIN, YIJIAN
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
SL
SUGDEN, JOHN L.
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
DL
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (3)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
B65D1/00
Recipientes rígidos o semirrígidos que tienen cuerpos formados en una sola pieza, p.ej. por moldeo de un material metálico, por moldeo de un material plástico, por soplado de un material vítreo, por moldeo de un material cerámico, por moldeo de un material fibroso pulverizado, por embutición de un material en hoja C08K5/098
Utilización de ingredientes orgánicos => Compuestos que contienen oxígeno => Acidos carboxílicos => => Sales metálicas de ácidos carboxílicos C08L23/06
Composiciones de homopolímeros o copolímeros de hidrocarburos alifáticos insaturados que tienen solamente un enlace doble carbono-carbono => no modificadas por tratamiento químico posterior => Homopolímeros o copolímeros de etileno => => Polietileno Preguntas frecuentes
¿Quién es el titular de la patente "Formulacion de polietileno con propiedades de barrera y resistencia al agrietamiento por…"?
El solicitante es Dow Global Technologies LLC.
¿La patente está vigente?
Sí. La patente fue concedida (registro Nº 58657) y su protección vence el 15 de diciembre de 2036.
¿En qué categoría técnica se clasifica?
Se clasifica en B65D1/00, C08K5/098 y C08L23/06 de la Clasificación Internacional de Patentes (CIP): recipientes rígidos o semirrígidos que tienen cuerpos formados en una sola pieza, p.ej. por moldeo de un material…
¿Cuándo se solicitó la patente?
La solicitud Nº 201801563 se presentó el 12 de junio de 2018, se publicó el 20 de julio de 2018 y se concedió el 28 de febrero de 2020.