Nº 201402294 Patente registrada en INAPI

Ensamblaje de bisagras para interconectar un panel y segundo panel que comprende un primer, un segundo, un tercer y un cuarto cuerpo en forma de l que tiene por lo menos un miembro plano, un primer y un segundo cuerpo de aislacion termica y un primer y segundo volumen receptor de panel.

Concedida
Solicitud
201402294
Tipo
Patente de Invención
Registro
56596

Inventores (1)

Personas que figuran como creadoras de la invención

KR
KALINOWSKI, RAMON
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

AI
AAR MANUFACTURING, INC.
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

BP
BEUCHAT BARROS & PFENNIGER

Clasificación CIP (1)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

E04C3/00
Elementos de construcción de forma alargada concebidos para soportar cargas