Nº 201402294 Patente registrada en INAPI
Ensamblaje de bisagras para interconectar un panel y segundo panel que comprende un primer, un segundo, un tercer y un cuarto cuerpo en forma de l que tiene por lo menos un miembro plano, un primer y un segundo cuerpo de aislacion termica y un primer y segundo volumen receptor de panel.
Concedida
Solicitud
201402294
Tipo
Patente de Invención
Registro
56596
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
KR
KALINOWSKI, RAMON
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
AI
AAR MANUFACTURING, INC.
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
BP
BEUCHAT BARROS & PFENNIGER
Clasificación CIP (1)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
E04C3/00
Elementos de construcción de forma alargada concebidos para soportar cargas