Nº 200700219 Patente registrada en INAPI
Embalaje, sistema y metodo para conformar un paquete de placas metalicas planas exentas de zunchos, que comprende al menos una perforacion en cada placa que atraviesa las superficies mayores y provee resaltes, un medio de union que pasa a traves de las perforaciones y permite conformar el paquete durante el transporte y almacenamiento.
Caducada
Solicitud
200700219
Tipo
Patente de Invención
Registro
46558
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
RL
RICARDO GUILLERMO BRAVO LYON.
CHILE
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
RL
RB INGENIERIA LTDA.
CHILE
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
MA
MILENA ALCAYAGA
Clasificación CIP (2)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
B65B13/02
Atado de objetos en paquetes => Colocación y aseguramiento de material de atar alrededor de objetos o grupos de objetos, p. ej. empleando flejes, alambres, cintas o bandas B65D71/40
Paquetes de objetos mantenidos juntos por elementos de embalaje por conveniencias de almacenamiento o transporte, p. ej. paquetes con compartimientos para llevar de la mano varios recipientes tales como latas de cerveza o botellas de bebidas gaseosas => NO EXISTE EN LA VERSION 2025