Nº 202102648 Patente registrada en INAPI

Dispositivo de electrodeposición de cobre.

Concedida
Solicitud
202102648
Tipo
Patente de Invención
Registro
67415

Inventores (4)

Personas que figuran como creadoras de la invención

LC
LI, CHONG
CHINA
WX
WANG, XIAODAN
CHINA
WC
WU, CHUANGU
CHINA
XX
XU, XIAOFENG
CHINA

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

Clasificación CIP (3)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

C25C1/12
Producción electrolítica, recuperación o afinación de metales por electrólisis de soluciones => de cobre
C25C7/00
Partes constructivas de las células o su ensamblaje
C25C7/02
Partes constructivas de las células o su ensamblaje => Electrodos

Datos de prioridad (1)

Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones

CHINA
Nº 201910284535.9
09/04/2019

Preguntas frecuentes

¿Quién es el titular de la patente "Dispositivo de electrodeposición de cobre"?

El solicitante es China Enfi Engineering Corporation.

¿La patente está vigente?

Sí. La patente fue concedida (registro Nº 67415) y su protección vence el 10 de abril de 2040.

¿En qué categoría técnica se clasifica?

Se clasifica en C25C1/12, C25C7/00 y C25C7/02 de la Clasificación Internacional de Patentes (CIP): producción electrolítica, recuperación o afinación de metales por electrólisis de soluciones => de cobre.

¿Cuándo se solicitó la patente?

La solicitud Nº 202102648 se presentó el 8 de octubre de 2021, se publicó el 1 de julio de 2022 y se concedió el 22 de agosto de 2023.