Nº 202102648 Patente registrada en INAPI

Dispositivo de electrodeposición de cobre.

Concedida
Solicitud
202102648
Tipo
Patente de Invención
Registro
67415

Inventores (4)

Personas que figuran como creadoras de la invención

LC
LI, CHONG
CHINA
WX
WANG, XIAODAN
CHINA
WC
WU, CHUANGU
CHINA
XX
XU, XIAOFENG
CHINA

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

CC
CHINA ENFI ENGINEERING CORPORATION
CHINA RUT 59223160-3

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

EL
ESTUDIO CAREY LIMITADA
RUT 77907950-3

Clasificación CIP (3)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

C25C1/12
Producción electrolítica, recuperación o afinación de metales por electrólisis de soluciones => de cobre
C25C7/00
Partes constructivas de las células o su ensamblaje
C25C7/02
Partes constructivas de las células o su ensamblaje => Electrodos

Datos de prioridad (1)

Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones

CHINA
Nº 201910284535.9
09/04/2019