Nº 200700984 Patente registrada en INAPI
Composicion con densidad de 0,955-0,970 g/cm3 y distribucion de pm mw/mn desde 20 a 40 que comprende un componente de pm elevado que comprende un interpolimero de etileno con densidad mayor que 0,925 g/cm3, i21 de 0,05 a 1 dg/min y mw/mn de 1,5-10 y un componente de pm bajo de un polimero de etileno con densidad de 0,965-0,985 g/cm3, i2 de 600-2000 dg/min; articulo; articulo de moldeado por sopla
Caducada
Solicitud
200700984
Tipo
Patente de Invención
Registro
49061
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
DT
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES,INC.
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (4)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
B29C49/00
Moldeo por soplado, es decir, soplando una preforma o un parisón en un molde por obtener la forma deseada C08F210/02
Copolímeros de hidrocarburos alifáticos insaturados que tienen solamente un enlace doble carbono-carbono => Eteno C08L23/04
Composiciones de homopolímeros o copolímeros de hidrocarburos alifáticos insaturados que tienen solamente un enlace doble carbono-carbono => no modificadas por tratamiento químico posterior => => Homopolímeros o copolímeros de etileno C08L23/06
Composiciones de homopolímeros o copolímeros de hidrocarburos alifáticos insaturados que tienen solamente un enlace doble carbono-carbono => no modificadas por tratamiento químico posterior => Homopolímeros o copolímeros de etileno => => Polietileno