Nº 201102385 Patente registrada en INAPI
Aparato que suministra pegamento configurado para proporcionar pegamento hacia una solucion electrolitica almacenada en un recipiente electrolitico a fin de llevar a cabo un refinado electrolitico de un metal, comprende un baño de disolucion para disolver, una unidad alimentadora, una unidad que suministra; metodo.
Concedida
Solicitud
201102385
Tipo
Patente de Invención
Registro
52395
Inventores (3)
Personas que figuran como creadoras de la invención
TM
TSUCHIE, YASUHIRO, WAKAYAMA, MASAHIRO
JAPÓN
WT
WADA, TATSUYA
JAPÓN
KK
KAWAGUCHI, KENICHI
JAPÓN
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
PL
PAN PACIFIC COPPER CO., LTD.
JAPÓN
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (1)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C25B15/08
Funcionamiento o mantenimiento de las células => Suministro o eliminación de reactivos o electrolitos Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
JAPÓN
Nº 2010218639
29/09/2010