Nº 201102385 Patente registrada en INAPI

Aparato que suministra pegamento configurado para proporcionar pegamento hacia una solucion electrolitica almacenada en un recipiente electrolitico a fin de llevar a cabo un refinado electrolitico de un metal, comprende un baño de disolucion para disolver, una unidad alimentadora, una unidad que suministra; metodo.

Concedida
Solicitud
201102385
Tipo
Patente de Invención
Registro
52395

Inventores (3)

Personas que figuran como creadoras de la invención

TM
TSUCHIE, YASUHIRO, WAKAYAMA, MASAHIRO
JAPÓN
WT
WADA, TATSUYA
JAPÓN
KK
KAWAGUCHI, KENICHI
JAPÓN

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

PL
PAN PACIFIC COPPER CO., LTD.
JAPÓN

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

Clasificación CIP (1)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

C25B15/08
Funcionamiento o mantenimiento de las células => Suministro o eliminación de reactivos o electrolitos

Datos de prioridad (1)

Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones

JAPÓN
Nº 2010218639
29/09/2010