Nº 201603187 Patente registrada en INAPI

Almidón con alta temperatura de adhesión, método para mejorar al menos una característica en un perfil de adhesión de un almidón, y células de planta de maíz modificadas.

Concedida
Solicitud
201603187
Tipo
Patente de Invención
Registro
65016

Inventores (3)

Personas que figuran como creadoras de la invención

JH
JIANG, HONGXIN
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
LC
LANE, CHRIS
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
OB
OSTRANDER, BRAD
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

CI
CORN PRODUCTS DEVELOPMENT, INC.
BRASIL

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

CS
CLARKE MODET Y C CHILE SPA
RUT 78773320-4

Clasificación CIP (2)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

A01H5/00
Angiospermas,es decir, plantas con flores, caracterizadas por sus partes vegetales
C08B30/00
Preparación de almidón, de almidón degradado o modificado por un tratamiento no químico, de amilosa o de amilopectina