Nº 201801050 Patente registrada en INAPI
Adhesivo que utiliza corteza que comprende resina fenolica de tipo resol y polvo de corteza de pino radiata, en donde el adhesivo contiene de 30 a 40 partes en masa de polvo de corteza de pino radiata, con relación a 100 partes en masa del total de sólidos de resina fenolica de tipo resol y polvo de corteza de pino radiata.
Concedida
Solicitud
201801050
Tipo
Patente de Invención
Registro
61164
Inventores (5)
Personas que figuran como creadoras de la invención
YY
YAZAKI, YOSHIKAZU
AUSTRALIA
HM
HORITO, MASAYOSHI
JAPÓN
KN
KURUSIMA, NAOKO
JAPÓN
MT
MATSUMAE, TOMOYUKI
JAPÓN
NY
NAKAMOTO, YUSHO
JAPÓN
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
WL
WOOD ONE CO., LTD
JAPÓN
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
SC
SILVA Y CIA.
Clasificación CIP (2)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C09J161/06
Adhesivos a base de polímeros de condensación de aldehídos o cetonas => Polímeros de condensación obtenidos únicamente a partir de aldehídos o cetonas con fenoles => => de aldehídos con fenoles C09J193/00
Adhesivos a base de resinas naturales Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
JAPÓN
Nº 2015-209181
23/10/2015