Nº 201801050 Patente registrada en INAPI

Adhesivo que utiliza corteza que comprende resina fenolica de tipo resol y polvo de corteza de pino radiata, en donde el adhesivo contiene de 30 a 40 partes en masa de polvo de corteza de pino radiata, con relación a 100 partes en masa del total de sólidos de resina fenolica de tipo resol y polvo de corteza de pino radiata.

Concedida
Solicitud
201801050
Tipo
Patente de Invención
Registro
61164

Inventores (5)

Personas que figuran como creadoras de la invención

YY
YAZAKI, YOSHIKAZU
AUSTRALIA
HM
HORITO, MASAYOSHI
JAPÓN
KN
KURUSIMA, NAOKO
JAPÓN
MT
MATSUMAE, TOMOYUKI
JAPÓN
NY
NAKAMOTO, YUSHO
JAPÓN

Solicitantes (1)

Personas o empresas que solicitan la patente

WL
WOOD ONE CO., LTD
JAPÓN

Representantes legales (1)

Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI

SC
SILVA Y CIA.

Clasificación CIP (2)

Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes

C09J161/06
Adhesivos a base de polímeros de condensación de aldehídos o cetonas => Polímeros de condensación obtenidos únicamente a partir de aldehídos o cetonas con fenoles => => de aldehídos con fenoles
C09J193/00
Adhesivos a base de resinas naturales

Datos de prioridad (1)

Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones

JAPÓN
Nº 2015-209181
23/10/2015