Nº 201103114 Patente registrada en INAPI
Adhesivo de fusion en caliente termicamente reversible que comprende; (a) al menos un monomero/prepolimero de dieno multifuncional l-(x)p,(b) al menos un monomero/prepolimero de dienofilo multifuncional l-(y) q, en donde p y q tiene un valor mayor que 2,0; metodo para preparar adhesivo; articulo manufacturado; y metodo para aplicar capa.
En trámite
Solicitud
201103114
Tipo
Patente de Invención
Registro
51136
Inventores (3)
Personas que figuran como creadoras de la invención
SA
SLARK, ANDREW.
REINO UNIDO
HD
HERR, DONALD
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
SM
SRIDHAR, LAXMISHA, M.
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
HG
HENKEL IP & HOLDING GMBH
ALEMANIA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (4)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
C09J133/00
Adhesivos a base de homopolímeros o copolímeros de compuestos con uno o varios radicales alifáticos insaturados, con un solo enlace doble carbono-carbono y uno al menos terminado por un solo radical carboxilo, o sus sales, anhídridos, ésteres, amidas, imidas o nitrilos C09J175/00
Adhesivos a base de poliureas o poliuretanos C09J201/00
Adhesivos a base de compuestos macromoleculares no especificados C09J4/00
Adhesivos a base de compuestos orgánicos no macromoleculares con al menos un enlace insaturado carbono-carbono polimerizable Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
ESTADOS UNIDOS DE AMERICA
Nº 61/186.127
11/06/2009