UNIDAD ELECTRONICA DE CONTROL PARA MOTORES DE EXPLOSION, QUE POSEE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, UN COMPONENTE ELECTRONICO, RECUBIERTO POR UNA RESINA SINTETICA, DONDE EL COMPONENTE ELECTRONICO ESTA ALOJADO EN UNA CAJA PROTECTORA RESISTENTE A LA PRESION Y AL CALOR DURANTE EL MOLDEO DE LA RESINA; Y PROCESO DE PRODUCCION DE UNA UNIDAD ELECTRONICA.

  • Inicio
  • Directorio de Patentes
  • UNIDAD ELECTRONICA DE CONTROL PARA MOTORES DE EXPLOSION, QUE POSEE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, UN COMPONENTE ELECTRONICO, RECUBIERTO POR UNA RESINA SINTETICA, DONDE EL COMPONENTE ELECTRONICO ESTA ALOJADO EN UNA CAJA PROTECTORA RESISTENTE A LA PRESION Y AL CALOR DURANTE EL MOLDEO DE LA RESINA; Y PROCESO DE PRODUCCION DE UNA UNIDAD ELECTRONICA.
  • Nro. Solicitud: 200601604
  • Tipo de Solicitud: Patente de Invención
  • Fecha de presentación de la solicitud: 22/06/2006
  • Estado de Trámite: Caducada
  • Número de registro: 47516
  • Fecha de asignación de número de registro: 05/07/2011
  • Fecha de publicación: 08/09/2006
  • Fecha prevista de la expiración del registro: 22/06/2026

Título de la solicitud

UNIDAD ELECTRONICA DE CONTROL PARA MOTORES DE EXPLOSION, QUE POSEE UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO, UN COMPONENTE ELECTRONICO, RECUBIERTO POR UNA RESINA SINTETICA, DONDE EL COMPONENTE ELECTRONICO ESTA ALOJADO EN UNA CAJA PROTECTORA RESISTENTE A LA PRESION Y AL CALOR DURANTE EL MOLDEO DE LA RESINA; Y PROCESO DE PRODUCCION DE UNA UNIDAD ELECTRONICA.

Solicitante(s)

Nombre Solicitante País
HONDA MOTOR CO., LTD. JAPÓN

Representante(s)

Nombre Representante País
ALESSANDRI & COMPANIA LIMITADA CHILE

Inventores

Nombre Inventor País
YOSHINORI MAEKAWA JAPÓN
KEIICHIRO BUNGO JAPÓN
RYUICHI KIMATA JAPÓN

Clasificación IPC

H01L21/56; H01L23/28; H05K10/00;
IPC Descripción
H01L21/56 PROCEDIMIENTOS O APARATOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA LA FABRICACIÓN O EL TRATAMIENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES O DE DISPOSITIVOS DE ESTADO SÓLIDO, O BIEN DE SUS PARTES CONSTITUTIVAS => => ENCAPSULACIÓN, P. EJ. CAPAS DE ENCAPSULADO, REVESTIMIENTOS
H01L23/28 DETALLES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES O DE OTROS DISPOSITIVOS DE ESTADO SÓLIDO => ENCAPSULADOS, P. EJ. CAPAS DE ENCAPSULADO, REVESTIMIENTOS
H05K10/00 DISPOSICIONES PARA MEJORAR LA SEGURIDAD DE FUNCIONAMIENTO DEL EQUIPO ELECTRÓNICO, P. EJ. POR PROVISIÓN DE UNA UNIDAD DE RESERVA SIMILAR

Datos relativos a la prioridad

Fecha Número País
23/06/2005 2005183609 JAPÓN