METODO DE FABRICACION DE UN MODULO ELECTRONICO PARA ELIMINAR RESIDUOS DE RESINA, COMPRENDE: COLOCAR AL MENOS UNA PRIMERA HOJA AISLANTE; INTRODUCIR UN ELEMENTO HACIA UNA VENTANA DE LA HOJA; SUPERPONER UNA PELICULA DE PROTECCION; COLOCAR UN CIRCUITO ELECTRONICO; DISTRIBUIR MATERIAL DE RELLENO; APLICAR UNA SEGUNDA HOJA Y PRESIONAR; Y DICHO MODULO ELECTRONICO.

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  • Nro. Solicitud: 200302049
  • Tipo de Solicitud: Patente de Invención
  • Fecha de presentación de la solicitud: 10/10/2003
  • Estado de Trámite: Registrada
  • Número de registro: 46258
  • Fecha de asignación de número de registro: 20/01/2010
  • Fecha de publicación: 03/09/2004
  • Fecha prevista de la expiración del registro: 20/01/2025

Título de la solicitud

METODO DE FABRICACION DE UN MODULO ELECTRONICO PARA ELIMINAR RESIDUOS DE RESINA, COMPRENDE: COLOCAR AL MENOS UNA PRIMERA HOJA AISLANTE; INTRODUCIR UN ELEMENTO HACIA UNA VENTANA DE LA HOJA; SUPERPONER UNA PELICULA DE PROTECCION; COLOCAR UN CIRCUITO ELECTRONICO; DISTRIBUIR MATERIAL DE RELLENO; APLICAR UNA SEGUNDA HOJA Y PRESIONAR; Y DICHO MODULO ELECTRONICO.

Solicitante(s)

Nombre Solicitante País
NAGRAVISION S.A. SUIZA

Representante(s)

Nombre Representante País
CLARKE MODET Y C CHILE SPA CHILE

Inventores

Nombre Inventor País
DROZ, FRANCOIS SUIZA

Clasificación IPC

G06K19/077;
IPC Descripción
G06K19/077 SOPORTES DE REGISTRO PARA UTILIZACIÓN CON MÁQUINAS Y CON AL MENOS UNA PARTE PREVISTA PARA SOPORTAR MARCAS DIGITALES => => DETALLES DE ESTRUCTURA, P. EJ. MONTAJE DE CIRCUITOS EN EL SOPORTE

Datos relativos a la prioridad

Fecha Número País
11/10/2002 1690-02 SUIZA