Nº 200302049 Patente registrada en INAPI
Metodo de fabricacion de un modulo electronico para eliminar residuos de resina, comprende: colocar al menos una primera hoja aislante; introducir un elemento hacia una ventana de la hoja; superponer una pelicula de proteccion; colocar un circuito electronico; distribuir material de relleno; aplicar una segunda hoja y presionar; y dicho modulo electronico.
Concedida
Solicitud
200302049
Tipo
Patente de Invención
Registro
46258
Inventores (1)
Personas que figuran como creadoras de la invención
DF
DROZ, FRANCOIS
SUIZA
Solicitantes (1)
Personas o empresas que solicitan la patente
NS
NAGRAVISION S.A.
SUIZA
Representantes legales (1)
Estudios jurídicos o agentes registrados ante INAPI
Clasificación CIP (1)
Códigos de la Clasificación Internacional de Patentes
G06K19/077
Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales => => Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte Datos de prioridad (1)
Prioridades reclamadas en otras jurisdicciones
SUIZA
Nº 1690-02
11/10/2002