ESTRUCTURA MULTICAPA FORMADORA DE CUBIERTA DE PAPEL PARA UN FOLLETO, EN PARTICULAR DE PASAPORTE, QUE INCLUYE EN SU PARTE INTERIOR UN DISPOSITIVO DE IDENTIFICACION POR RADIOFRECUENCIA; CUBIERTA DE PAPEL; FOLLETO; Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR DICHA ESTRUCTURA MULTICAPAS

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  • Nro. Solicitud: 200200857
  • Tipo de Solicitud: Patente de Invención
  • Fecha de presentación de la solicitud: 26/04/2002
  • Estado de Trámite: Registrada
  • Número de registro: 48585
  • Fecha de asignación de número de registro: 14/09/2012
  • Fecha de publicación: 10/02/2003
  • Fecha prevista de la expiración del registro: 14/09/2027

Título de la solicitud

ESTRUCTURA MULTICAPA FORMADORA DE CUBIERTA DE PAPEL PARA UN FOLLETO, EN PARTICULAR DE PASAPORTE, QUE INCLUYE EN SU PARTE INTERIOR UN DISPOSITIVO DE IDENTIFICACION POR RADIOFRECUENCIA; CUBIERTA DE PAPEL; FOLLETO; Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR DICHA ESTRUCTURA MULTICAPAS

Solicitante(s)

Nombre Solicitante País
ARJO WIGGINS FRANCIA

Representante(s)

Nombre Representante País
ALESSANDRI. CHILE

Inventores

Nombre Inventor País
SANDRINE RANCIEN FRANCIA
THIERRY MAYADE FRANCIA

Clasificación IPC

G06K19/067; G06K19/077; H01L23/48; H01L23/495; H01L23/52;
IPC Descripción
G06K19/067 SOPORTES DE REGISTRO PARA UTILIZACIÓN CON MÁQUINAS Y CON AL MENOS UNA PARTE PREVISTA PARA SOPORTAR MARCAS DIGITALES => CARACTERIZADO POR EL TIPO DE MARCA DIGITAL, P. EJ. FORMA, NATURALEZA, CÓDIGO => => SOPORTES DE REGISTRO CON MARCAS CONDUCTORAS, CIRCUITOS IMPRESOS O ELEMENTOS DE CIRCUITO CON SEMICONDUCTORES, P. EJ. TARJETAS DE IDENTIDAD O TARJETAS DE CRÉDITO
G06K19/077 SOPORTES DE REGISTRO PARA UTILIZACIÓN CON MÁQUINAS Y CON AL MENOS UNA PARTE PREVISTA PARA SOPORTAR MARCAS DIGITALES => => DETALLES DE ESTRUCTURA, P. EJ. MONTAJE DE CIRCUITOS EN EL SOPORTE
H01L23/48 DETALLES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES O DE OTROS DISPOSITIVOS DE ESTADO SÓLIDO => DISPOSICIONES PARA CONDUCIR LA CORRIENTE ELÉCTRICA HACIA O DESDE EL CUERPO DE ESTADO SÓLIDO DURANTE SU FUNCIONAMIENTO, P. EJ. HILOS DE CONEXIÓN O BORNES
H01L23/495 DETALLES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES O DE OTROS DISPOSITIVOS DE ESTADO SÓLIDO => DISPOSICIONES PARA CONDUCIR LA CORRIENTE ELÉCTRICA HACIA O DESDE EL CUERPO DE ESTADO SÓLIDO DURANTE SU FUNCIONAMIENTO, P. EJ. HILOS DE CONEXIÓN O BORNES => FORMADAS POR ESTRUCTURAS SOLDADAS => => BASTIDORES CONDUCTORES
H01L23/52 DETALLES DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES O DE OTROS DISPOSITIVOS DE ESTADO SÓLIDO => DISPOSICIONES PARA CONDUCIR LA CORRIENTE ELÉCTRICA EN EL INTERIOR DEL DISPOSITIVO DURANTE SU FUNCIONAMIENTO, DE UN COMPONENTE A OTRO

Datos relativos a la prioridad

Fecha Número País
26/04/2001 0105616 FRANCIA